1月16日消息，據(jù)國外媒體報道，市場研究機構Gartner的最新報告顯示，2018年全球半導體營收總額為4767億美元，較2017年增長13.4%。其中，內(nèi)存芯片仍是最大的半導體類別，占半導體總營收的34.8%，高于2017年的31%。
Gartner副總裁兼分析師安德魯•諾伍德(Andrew Norwood)表示：“得益于DRAM芯片市場的蓬勃發(fā)展，最大的半導體供應商三星電子鞏固了其作為第一供應商的領先地位。雖然2018年的增長繼續(xù)建立在2017年的增長基礎上，但內(nèi)存芯片驅動的總體增速只有2017年增速的一半，這歸因于內(nèi)存芯片市場在2018年末進入低迷期。”
Gartner表示，受出貨量和平均銷售價格(ASP)增長的推動，去年英特爾的半導體營收與2017年相比增長了12.2%。
2018年，排名前25的半導體廠商的總營收增長了16.3%，占整個市場79.3%的份額。在2017年排名前4的供應商，他們的排名在2018年保持不變。
去年表現(xiàn)強勁的主要內(nèi)存供應商包括：SK海力士(SK Hynix)，以及收購美國美高森美公司(Microsemi)的美國微芯科技公司(Microchip Technology)。
諾伍德表示：“目前的排名在今年可能會發(fā)生重大變化，因為2019年的內(nèi)存芯片市場狀況預計將會減弱。科技產(chǎn)品經(jīng)理必須為這種有限的增長做好準備，才能在半導體行業(yè)取得成功。”
例如，內(nèi)存芯片供應商將需要為未來的供應過剩和巨大的利潤壓力做好規(guī)劃，為此，它們需要為持續(xù)的節(jié)點轉換、新興內(nèi)存技術和新制造技術的研發(fā)提供資金。隨著中國新進入者的涌現(xiàn)，這將為它們提供最佳的成本結構。
隨著智能手機和平板電腦市場繼續(xù)飽和，應用處理器供應商必須在可穿戴設備、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)終端和汽車領域尋找毗鄰的機會。
在半導體設備方面，內(nèi)存芯片是2018年最大(35%)和表現(xiàn)最好的設備類別，其營收增長了27.2%。Gartner指出，這是由于除2018年第四季度外，DRAM芯片的平均銷售價格(ASP)在今年大部分時間都在增長。
Gartner表示，在內(nèi)存芯片領域，NAND閃存芯片業(yè)務明顯放緩，因供應過剩，今年大部分時間其平均銷售價格都在下降。在固態(tài)硬盤(SSD)使用率提高和智能手機內(nèi)容增加的推動下，這類設備的營收仍增長了6.5%。
Gartner的數(shù)據(jù)顯示，由于智能手機市場停滯不前，加上平板電腦市場持續(xù)下滑，第二大半導體類別專用標準產(chǎn)品(簡稱ASSP)的增幅有限，僅為5.1%。在這一細分領域，包括高通和聯(lián)發(fā)科(MediaTek)在內(nèi)的的領先供應商，正積極向增長前景更為強勁的鄰近市場擴張，包括汽車和物聯(lián)網(wǎng)應用。
去年，由于美國政府的介入，博通對高通的敵意收購嘗試以失敗告終。已完成的交易包括2018年6月東芝分拆其NAND業(yè)務，美國微芯科技公司于2018年5月收購美國美高森美公司。
諾伍德說：“2019年的市場將與前兩年大不相同，內(nèi)存芯片市場已經(jīng)進入衰退期，全球經(jīng)濟的不確定性日益增加。”
